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最近一直想要整理一些關於零件掉落、焊錫破裂的文章，因為我們家又有RD跑來大吵大鬧要我們改善SMT的回焊爐溫、還要我們增加焊錫量來增加焊錫強度...，因為又有新產品在落下測試的時候出現了BGA焊錫破裂的問題了，我們已經提供IMC生長正常，但RD找了半天也找不出個原因所以然來，所以又把矛頭指向了SMT製程了。
增加錫膏量就真的可以增加焊錫強度？
就算焊錫強度可以增加，然後再從焊墊(焊盤)整個脫落又該如何改善(NSMD -> SMD)？
不知道各位先進、能人、專家們可否提供一些經驗分享，碰到這類零件掉落、焊錫破裂的案子都是如何處理？
《舊文複習》現今的SMD零件可說是越作越小，什麼0402、0201(註1)的尺寸都出來了，甚至連01005尺寸都開始有人使用，就連一般的IC(積體電路)零件腳距也縮到了0.5mm (fine pitch，微腳距)，甚至更小(0.3mm)，這對SMT製程來說是一項挑戰。
《舊文複習》一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個蘿蔔一個坑，就是一塊地只能有一家透天的平房，不過近來電子零件封裝的技術日新月異，再加上尺寸被要求越做越小，所以也常常看到有利用電路載板打上零件後再當成一般SMD零件貼在最後電路板上的設計，如LGA封裝就屬於這類的技術，另外在零件上面再打上另一顆零件也時有所聞，比較常聽到的是BGA零件上頭再打上另一顆BGA，俗稱為這樣的封裝技術為PoP(Package on Package)，就類似蓋大樓，一塊地上面可以蓋兩層樓以上。
smd smt 在 SMD Electronic Components for SMT - YouTube 的八卦
SMD components ( Surface Mount Devices) are electronic components or parts, that are soldered to the Surface of Printed Circuit Board (PCB) ... ... <看更多>